——Masalah Biasa Bateri
Sebab keretakan seperti rangkaian pada permukaan modul ialah sel-sel tertakluk kepada daya luar semasa mengimpal atau mengendalikan, atau sel tiba-tiba terdedah kepada suhu tinggi pada suhu rendah tanpa pemanasan awal, mengakibatkan keretakan.Retak rangkaian akan menjejaskan pengecilan kuasa modul, dan selepas masa yang lama, serpihan dan titik panas akan menjejaskan prestasi modul secara langsung.
Masalah kualiti keretakan rangkaian pada permukaan sel memerlukan pemeriksaan manual untuk mengetahui.Sebaik sahaja retakan rangkaian permukaan muncul, ia akan muncul secara besar-besaran dalam masa tiga atau empat tahun.Retakan retikular sukar dilihat dengan mata kasar dalam tiga tahun pertama.Kini, imej tempat panas biasanya diambil oleh dron, dan pengukuran EL bagi komponen dengan titik panas akan mendedahkan bahawa keretakan telah berlaku.
Keratan sel biasanya disebabkan oleh operasi yang tidak betul semasa mengimpal, pengendalian yang salah oleh kakitangan, atau kegagalan laminator.Kegagalan separa serpihan, pengecilan kuasa atau kegagalan lengkap sel tunggal akan menjejaskan pengecilan kuasa modul.
Kebanyakan kilang modul kini mempunyai modul kuasa tinggi separuh potong, dan secara amnya, kadar pecah modul separuh potong lebih tinggi.Pada masa ini, lima besar dan empat syarikat kecil memerlukan keretakan sedemikian tidak dibenarkan, dan mereka akan menguji komponen EL dalam pelbagai pautan.Pertama, uji imej EL selepas penghantaran dari kilang modul ke tapak untuk memastikan tiada keretakan tersembunyi semasa penghantaran dan pengangkutan kilang modul;kedua, ukur EL selepas pemasangan untuk memastikan tiada rekahan tersembunyi semasa proses pemasangan kejuruteraan.
Secara amnya, sel gred rendah dicampurkan ke dalam komponen gred tinggi (mencampurkan bahan mentah/bahan campuran dalam proses), yang boleh menjejaskan kuasa keseluruhan komponen dengan mudah, dan kuasa komponen akan mereput dengan ketara dalam tempoh yang singkat. masa.Kawasan cip yang tidak cekap boleh mencipta bintik panas dan juga membakar komponen.
Oleh kerana kilang modul secara amnya membahagikan sel kepada 100 atau 200 sel sebagai tahap kuasa, mereka tidak melakukan ujian kuasa pada setiap sel, tetapi semakan spot, yang akan membawa kepada masalah sedemikian dalam barisan pemasangan automatik untuk sel gred rendah..Pada masa ini, profil campuran sel secara amnya boleh dinilai dengan pengimejan inframerah, tetapi sama ada imej inframerah disebabkan oleh profil bercampur, retak tersembunyi atau faktor penyekat lain memerlukan analisis EL lanjut.
Garisan kilat biasanya disebabkan oleh keretakan pada helaian bateri, atau hasil daripada tindakan gabungan pes perak elektrod negatif, EVA, wap air, udara dan cahaya matahari.Ketidakpadanan antara EVA dan tampal perak serta kebolehtelapan air yang tinggi pada helaian belakang juga boleh menyebabkan kilatan kilat.Haba yang dijana pada corak kilat meningkat, dan pengembangan dan pengecutan haba membawa kepada keretakan pada helaian bateri, yang boleh menyebabkan titik panas pada modul, mempercepatkan pereputan modul, dan menjejaskan prestasi elektrik modul.Kes sebenar telah menunjukkan bahawa walaupun stesen janakuasa tidak dihidupkan, banyak pancaran kilat muncul pada komponen selepas 4 tahun terdedah kepada matahari.Walaupun ralat dalam kuasa ujian adalah sangat kecil, imej EL masih akan menjadi lebih teruk.
Terdapat banyak sebab yang membawa kepada PID dan bintik-bintik panas, seperti penyekatan bahan asing, rekahan tersembunyi dalam sel, kecacatan pada sel, dan hakisan dan degradasi modul fotovoltaik yang teruk disebabkan oleh kaedah pembumian tatasusunan penyongsang fotovoltaik dalam persekitaran suhu tinggi dan lembap mungkin menyebabkan titik panas dan PID..Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, dengan transformasi dan kemajuan teknologi modul bateri, fenomena PID jarang berlaku, tetapi stesen janakuasa pada tahun-tahun awal tidak dapat menjamin ketiadaan PID.Pembaikan PID memerlukan transformasi teknikal keseluruhan, bukan sahaja dari komponen itu sendiri, tetapi juga dari bahagian penyongsang.
- Pita Pateri, Bar Bas dan Soalan Lazim Fluks
Jika suhu pematerian terlalu rendah atau fluks digunakan terlalu sedikit atau kelajuan terlalu cepat, ia akan membawa kepada pematerian palsu, manakala jika suhu pematerian terlalu tinggi atau masa pematerian terlalu lama, ia akan menyebabkan pematerian berlebihan. .Pematerian palsu dan pematerian berlebihan berlaku lebih kerap dalam komponen yang dihasilkan antara 2010 dan 2015, terutamanya kerana dalam tempoh ini, peralatan barisan pemasangan kilang pembuatan China mula berubah daripada import asing kepada penyetempatan, dan piawaian proses perusahaan pada masa itu akan akan diturunkan Beberapa, mengakibatkan komponen berkualiti rendah yang dihasilkan dalam tempoh tersebut.
Kimpalan yang tidak mencukupi akan menyebabkan penembusan reben dan sel dalam tempoh yang singkat, menjejaskan pengecilan kuasa atau kegagalan modul;pematerian berlebihan akan menyebabkan kerosakan pada elektrod dalaman sel, secara langsung menjejaskan pengecilan kuasa modul, mengurangkan hayat modul atau menyebabkan sekerap.
Modul yang dihasilkan sebelum 2015 selalunya mempunyai keluasan offset reben yang besar, yang biasanya disebabkan oleh kedudukan mesin kimpalan yang tidak normal.Offset akan mengurangkan sentuhan antara reben dan kawasan bateri, penyingkiran atau menjejaskan pengecilan kuasa.Di samping itu, jika suhu terlalu tinggi, kekerasan lenturan reben terlalu tinggi, yang akan menyebabkan lembaran bateri bengkok selepas kimpalan, mengakibatkan serpihan cip bateri.Kini, dengan peningkatan garisan grid sel, lebar reben semakin sempit dan lebih sempit, yang memerlukan ketepatan mesin kimpalan yang lebih tinggi, dan sisihan reben semakin kurang.
Kawasan sentuhan antara bar bas dan jalur pateri adalah kecil atau rintangan pematerian maya meningkat dan haba mungkin menyebabkan komponen terbakar.Komponen dilemahkan secara serius dalam tempoh masa yang singkat, dan ia akan hangus selepas kerja jangka panjang dan akhirnya membawa kepada pembuangan.Pada masa ini, tidak ada cara yang berkesan untuk mencegah masalah seperti ini pada peringkat awal, kerana tidak ada cara praktikal untuk mengukur rintangan antara bar bas dan jalur pematerian di hujung aplikasi.Komponen gantian hanya perlu ditanggalkan apabila permukaan terbakar jelas.
Jika mesin kimpalan melaraskan jumlah suntikan fluks terlalu banyak atau kakitangan menggunakan terlalu banyak fluks semasa kerja semula, ia akan menyebabkan kekuningan pada pinggir garisan grid utama, yang akan menjejaskan delaminasi EVA pada kedudukan garis grid utama komponen tersebut.Tompok hitam corak kilat akan muncul selepas operasi jangka panjang, menjejaskan komponen.Pereputan kuasa, mengurangkan hayat komponen atau menyebabkan pembuangan.
——Soalan Lazim EVA/Backplane
Sebab-sebab delaminasi EVA termasuk tahap penghubung silang EVA yang tidak layak, bahan asing pada permukaan bahan mentah seperti EVA, kaca dan lembaran belakang, dan komposisi bahan mentah EVA yang tidak sekata (seperti etilena dan vinil asetat) yang tidak boleh larut pada suhu biasa.Apabila kawasan delaminasi kecil, ia akan menjejaskan kegagalan kuasa tinggi modul, dan apabila kawasan delaminasi besar, ia secara langsung akan membawa kepada kegagalan dan pemotongan modul.Sebaik sahaja delaminasi EVA berlaku, ia tidak boleh dibaiki.
Penolakan EVA telah menjadi perkara biasa dalam komponen dalam beberapa tahun kebelakangan ini.Untuk mengurangkan kos, sesetengah perusahaan mempunyai tahap pemautan silang EVA yang tidak mencukupi, dan ketebalan telah menurun daripada 0.5mm kepada 0.3, 0.2mm.Lantai.
Sebab umum buih EVA ialah masa mengosongkan laminator terlalu singkat, tetapan suhu terlalu rendah atau terlalu tinggi, dan buih akan muncul, atau bahagian dalam tidak bersih dan terdapat objek asing.Gelembung udara komponen akan menjejaskan penyingkiran satah belakang EVA, yang serius akan membawa kepada pembuangan.Masalah seperti ini biasanya berlaku semasa pengeluaran komponen, dan ia boleh diperbaiki jika ia adalah kawasan yang kecil.
Kekuningan jalur penebat EVA biasanya disebabkan oleh pendedahan jangka panjang kepada udara, atau EVA dicemari oleh fluks, alkohol, dsb., atau ia disebabkan oleh tindak balas kimia apabila digunakan dengan EVA daripada pengeluar yang berbeza.Pertama, penampilan yang buruk tidak diterima oleh pelanggan, dan kedua, ia boleh menyebabkan delaminasi, mengakibatkan hayat komponen dipendekkan.
——Soalan Lazim bagi kaca, silikon, profil
Penumpahan lapisan filem pada permukaan kaca bersalut tidak dapat dipulihkan.Proses salutan di kilang modul secara amnya boleh meningkatkan kuasa modul sebanyak 3%, tetapi selepas dua hingga tiga tahun beroperasi di stesen janakuasa, lapisan filem pada permukaan kaca akan didapati jatuh, dan ia akan jatuh dimatikan secara tidak sekata, yang akan menjejaskan ketransmisian kaca modul, mengurangkan kuasa modul, dan menjejaskan keseluruhan Ledakan kuasa persegi.Pengecilan jenis ini secara amnya sukar dilihat dalam beberapa tahun pertama operasi stesen janakuasa, kerana ralat kadar pengecilan dan turun naik penyinaran tidak besar, tetapi jika dibandingkan dengan stesen janakuasa tanpa penyingkiran filem, perbezaan kuasa generasi masih boleh dilihat.
Gelembung silikon terutamanya disebabkan oleh gelembung udara dalam bahan silikon asal atau tekanan udara tidak stabil pistol udara.Sebab utama jurang ialah teknik gam kakitangan tidak standard.Silikon ialah lapisan filem pelekat di antara bingkai modul, satah belakang dan kaca, yang mengasingkan satah belakang dari udara.Jika meterai tidak ketat, modul akan dipisahkan secara langsung, dan air hujan akan masuk apabila hujan.Jika penebat tidak mencukupi, kebocoran akan berlaku.
Ubah bentuk profil bingkai modul juga merupakan masalah biasa, yang biasanya disebabkan oleh kekuatan profil yang tidak layak.Kekuatan bahan bingkai aloi aluminium berkurangan, yang secara langsung menyebabkan bingkai tatasusunan panel fotovoltaik jatuh atau koyak apabila angin kencang berlaku.Ubah bentuk profil biasanya berlaku semasa peralihan phalanx semasa transformasi teknikal.Sebagai contoh, masalah yang ditunjukkan dalam rajah di bawah berlaku semasa pemasangan dan pembongkaran komponen menggunakan lubang pelekap, dan penebat akan gagal semasa pemasangan semula, dan kesinambungan pembumian tidak dapat mencapai nilai yang sama.
——Masalah Biasa Kotak Simpang
Kejadian kebakaran di kotak simpang adalah sangat tinggi.Sebabnya termasuk wayar plumbum tidak diapit dengan ketat dalam slot kad, dan wayar plumbum dan sambungan pateri kotak simpang terlalu kecil untuk menyebabkan kebakaran akibat rintangan yang berlebihan, dan wayar plumbum terlalu panjang untuk menghubungi bahagian plastik kotak simpang.Pendedahan yang berpanjangan kepada haba boleh menyebabkan kebakaran, dsb. Jika kotak simpang terbakar, komponen akan dibuang terus, yang boleh menyebabkan kebakaran yang serius.
Kini secara amnya modul kaca berkembar berkuasa tinggi akan dibahagikan kepada tiga kotak simpang, yang akan menjadi lebih baik.Selain itu, kotak simpang juga dibahagikan kepada separuh tertutup dan tertutup sepenuhnya.Sebahagian daripada mereka boleh dibaiki selepas dibakar, dan ada yang tidak boleh dibaiki.
Dalam proses operasi dan penyelenggaraan, juga akan berlaku masalah pengisian gam di kotak simpang.Sekiranya pengeluaran tidak serius, gam akan bocor, dan kaedah operasi kakitangan tidak diseragamkan atau tidak serius, yang akan menyebabkan kebocoran kimpalan.Jika ia tidak betul, maka ia sukar untuk diubati.Anda boleh membuka kotak simpang selepas satu tahun penggunaan dan mendapati bahawa gam A telah sejat, dan pengedap tidak mencukupi.Sekiranya tiada gam, ia akan memasuki air hujan atau lembapan, yang akan menyebabkan komponen yang bersambung terbakar.Sekiranya sambungan tidak baik, rintangan akan meningkat, dan komponen akan terbakar akibat penyalaan.
Pecah wayar dalam kotak simpang dan jatuh dari kepala MC4 juga merupakan masalah biasa.Secara amnya, wayar tidak diletakkan pada kedudukan yang ditentukan, mengakibatkan remuk atau sambungan mekanikal kepala MC4 tidak kukuh.Wayar yang rosak akan membawa kepada kegagalan kuasa komponen atau kemalangan berbahaya kebocoran dan sambungan elektrik., Sambungan palsu kepala MC4 akan mudah menyebabkan kabel terbakar.Masalah seperti ini agak mudah untuk dibaiki dan diubah suai di lapangan.
Pembaikan komponen dan rancangan masa depan
Di antara pelbagai masalah komponen yang disebutkan di atas, ada yang boleh diperbaiki.Pembaikan komponen boleh menyelesaikan kerosakan dengan cepat, mengurangkan kehilangan penjanaan kuasa, dan menggunakan bahan asal dengan berkesan.Antaranya, beberapa pembaikan mudah seperti kotak simpang, penyambung MC4, gel silika kaca, dan lain-lain boleh dilaksanakan di tapak di stesen janakuasa, dan oleh kerana tidak banyak kakitangan operasi dan penyelenggaraan di stesen janakuasa, jumlah pembaikan tidak besar, tetapi mereka mesti mahir dan memahami prestasi, seperti menukar pendawaian Jika backplane tercalar semasa proses pemotongan, backplane perlu diganti, dan keseluruhan pembaikan akan menjadi lebih rumit.
Walau bagaimanapun, masalah dengan bateri, reben dan pesawat belakang EVA tidak boleh dibaiki di tapak, kerana ia perlu dibaiki di peringkat kilang disebabkan oleh keterbatasan persekitaran, proses dan peralatan.Kerana kebanyakan proses pembaikan perlu dibaiki dalam persekitaran yang bersih, bingkai mesti dikeluarkan, memotong satah belakang dan dipanaskan pada suhu tinggi untuk memotong sel yang bermasalah, dan akhirnya dipateri dan dipulihkan, yang hanya boleh direalisasikan dalam bengkel kerja semula kilang.
Stesen pembaikan komponen mudah alih ialah visi pembaikan komponen masa hadapan.Dengan peningkatan kuasa komponen dan teknologi, masalah komponen berkuasa tinggi akan menjadi semakin berkurangan pada masa akan datang, tetapi masalah komponen pada tahun-tahun awal secara beransur-ansur muncul.
Pada masa ini, pihak operasi dan penyelenggaraan yang berkebolehan atau pengusaha komponen akan menyediakan profesional operasi dan penyelenggaraan dengan latihan keupayaan transformasi teknologi proses.Dalam stesen janakuasa tanah berskala besar, secara amnya terdapat kawasan kerja dan ruang tamu, yang boleh menyediakan tapak pembaikan, pada dasarnya dilengkapi dengan akhbar kecil yang cukup, yang berada dalam kemampuan kebanyakan pengendali dan pemilik.Kemudian, pada peringkat kemudian, komponen yang mempunyai masalah dengan sebilangan kecil sel tidak lagi diganti dan diketepikan secara langsung, tetapi mempunyai pekerja khusus untuk membaikinya, yang boleh dicapai di kawasan di mana loji kuasa fotovoltaik agak tertumpu.
Masa siaran: Dis-21-2022